Cila është metoda PCBA?

1, smt

Shtypja e pastës së bashkimit është hapi i parë i PCBA. Pasta e bashkimit është e veshur me saktësi në PCB Pad me shtypjen e ekranit. Pasta e bashkimit përdoret si një medium për të lidhur kunjat dhe pads e përbërësve elektronikë në saldimin pasues, dhe saktësia e tij e shtypjes ndikon në cilësinë e saldimit të përbërësve të bordit të qarkut celular.

Montimi i përbërësit dhe bashkimi i rrjedhës:

Komponentët e montimit të sipërfaqes vendosen me saktësi në jastëkun PCB, të cilat mund të përpunojnë një shumëllojshmëri të përbërësve me shpejtësi të lartë dhe me saktësi të lartë. Kapaciteti i çipit dhe rezistenca e motherboard kompjuterik janë instaluar nga kjo. Pasi bordi i qarkut të montuar të jetë i bashkuar, pasta e bashkimit shkrihet dhe ngurtësohet, në mënyrë që kunjat e përbërësve dhe pads të bashkohen fort. Kontrolli i temperaturës kërkohet për të siguruar cilësi dhe për të parandaluar bashkimin virtual dhe qark të shkurtër.

2, zhyten

Plug-in: Për përbërësit që nuk mund të instalohen nga teknologjia e montimit të sipërfaqes (siç janë kondensatorët e mëdhenj elektrolitikë, transformatorët, etj.), Vendosni kunjat në vrimat përkatëse të bordit PCB me dorë ose nga një makinë plug-in.

Bashkimi i valës: Bordi PCB i futur në përbërës kalon nëpër pajisjet e bashkimit të valës, dhe PIN kontakton me kulmin e valës të formuar nga bashkimi i shkrirjes në pajisje për të përfunduar saldimin.

3. Faza e zbulimit dhe debugging

Inspektimi i pamjes: Manualisht ose duke përdorur pajisje automatike të inspektimit optik (AOI), kontrolloni nëse pozicioni i instalimit të përbërësve në bordin e qarkut është i saktë, nëse saldimi është i mirë, dhe nëse ka defekte të dukshme siç janë qarku i shkurtër, qark i hapur dhe mungojnë pjesë.

Testi i Performancës Elektrike: Përdorni pajisje profesionale të testimit.